MEMS suojaavat tuuletustuotteet

Varhaisimmat ohjaimet ja anturit luotiin sähkömekaanisilla tekniikoilla. Ne ovat suhteellisen suuria ja kalliita valmistaa, joten ne eivät sovellu kulutuselektroniikan koon pienentämiseen. 1980-luvun lopulta lähtien integroitujen piirien teollisuuden nopean kehityksen myötä suuntaus integroida ohjaimia ja antureita siruihin on ollut väistämätön tieteen ja teknologian kehityksen myötä, mikä on johtanut MEMS-sovellusten syntymiseen, joista yleisin on MEMS-mikrofoni. . Kondensaattorimikrofoneja on käytetty pitkään elektroniikkatuotteissa, kuten elektreettimikrofoneissa (ECM), joita tyypillisesti esiintyy matkapuhelimissa. Elektreettimikrofonin rakenne on pohjimmiltaan tiivistetyistä piirilevyistä tehty äänikammio, jota ympäröi sylinterimäinen kotelo. Äänikammion peruskomponentit, kuten kalvo ja takalevy, asennetaan. Mikrofonien suunnittelutila kutistuu, kun elektroniikkatuotteita pienennetään edelleen. Halkaisijaltaan pienempi kalvo tarkoittaa, että mikrofonin akustinen suorituskyky uhrataan. Tässä skenaariossa pienempikokoiset ja tehokkaammat MEMS-mikrofonit ovat tulossa yhä suositummiksi päätelaitteiden valmistajien keskuudessa. MEMS-mikrofonit ovat enimmäkseen syrjäyttäneet perinteiset elektreettimikrofonit matkapuhelimissa akustisten laitteiden valmistajien, kuten KNOWLESin, Goertekin ja AAC:n, mukaan.
MEMS:n tuotanto on kuitenkin erittäin monimutkainen prosessi, johon liittyy tiukat ympäristörajoitukset. Valmistajien tulisi keskittyä seuraaviin seikkoihin:
1. MEMS-laitteiden mikro- tai mikronano-tarkkuusosat ovat erittäin herkkiä. Pakkausprosessin aikana komponenttien on kestettävä toimenpiteiden, kuten sulatusjuottamisen, lämpötilavaikutus. Kuinka pakkaaminen voi minimoida laitteiden stressiä?
2. Yhteensopimattomuus puhtaan pakkausympäristön ja mikrotoimilaitteen välillä, joka ei ole täysin tiivis. MEMS-laitteet ovat erityisen herkkiä pölylle, joten on tärkeää välttää saastumista koko tuotantoprosessin ajan. MEMS-anturisiru sisältää kuitenkin sähköisten signaalien lisäksi erilaisia ​​fyysisiä signaaleja, jotka on välitettävä ulkopuolisen ympäristön kanssa, kuten valoa, ääntä, voimaa, magnetismia jne. Toisaalta MEMS-laitteita ei pidä sulkea kokonaan, vaan niissä on ennemminkin avoimet käytävät signaalin siirtoa varten.
3. Testaus pakkaamisen aikana. Mekaanisten ominaisuuksien muutokset, kemiallinen kontaminaatio, ilmatiiviys, tyhjiöaste, lämpösovitus ja muut pakkausprosessin aikana kohdatut tekijät vaikuttavat kaikki MEMS-anturin suorituskykyyn. Erän romutuksen välttämiseksi prosessinaikainen testaus on erittäin kriittinen.
Sinceriend on tehnyt laajaa yhteistyötä MEMS-laitetoimittajien kanssa. Monen vuoden kokemuksella ePTFE-tutkimuksesta ja -kehityksestä ja sovelluksista Sinceriend on onnistuneesti lanseerannut pölynkestävän hengittävän kalvon, jota käytetään erityisesti suojaamaan MEMS-pakkaus- ja laastarin valmistusprosessissa ja joka voi tehokkaasti ratkaista paineen kertymisen, pölyn saastumisen ja prosessitestauksen ongelmat. MEMS-valmistuksessa ja parantaa huomattavasti MEMS-tuotannon tuottavuutta ja tuottoa;

Sinceriend tarjoaa pölytiiviitä, hengittäviä ja ääntä läpäiseviä MEMS-tuotteita erilaisiin asiakasprosesseihin. Tuotteella on seuraavat ominaisuudet:
1. Räätälöity ladonta mahdollistaa laajan ja täysin automatisoidun tuotannon SMT- ja MEMS-laitevalmistajille.
2. Lämpötilankestävyys jopa 260 astetta *60s, sopii vaativiin käyttöympäristöihin;
3. Täyttää valmistajan MEMS-mikrofonien suojausstandardit tarjoamalla erinomaisen ilmanläpäisevyyden, äänensiirron ja pölynkestävyyden.
4. MEMS-antureiden tasainen luotettavuus.